小黄: 英伟达的B200芯片有哪些技术优势？
DOORM: B200芯片的计算能力是H100的数倍，依托台积电的先进封装技术，单芯片内存容量与总带宽均得到了大幅提升，并通过第五代NVLink互连技术实现了芯片间前所未有的高速通信，速率高达1.8 TB/s。[Float-Menu id=”1″]
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DOORM: B200芯片的计算能力是H100的数倍，依托台积电的先进封装技术，单芯片内存容量与总带宽均得到了大幅提升，并通过第五代NVLink互连技术实现了芯片间前所未有的高速通信，速率高达1.8 TB/s。[Float-Menu id=”1″]
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